長龍國際
HBM先進封裝技術
HBM先進封裝還包括許多單獨方法的組合，例如 2.5D、3D-IC、扇出晶圓級封裝和系統級封裝。透過在較小的佔地面積內提供高裝置密度，先進封裝技術對於將更多功能嵌入到各種電子設備中。半導體封裝是電子半導體製造過程中的中間環節，從眾多積體電路的晶圓製造開始，一直到成品的最終封裝。
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HBM先進封裝技術
先進封裝技術團隊來自台灣、韓國及星馬地區，長龍國際擁有多項封裝自主專利技術、晶片堆疊（chiplet）、矽穿孔，等先進封裝技術和晶片散熱專利，協助客戶開發解決封裝製程問題.，實現晶片及系統級創新.
2.5D + 3D 先進封裝
我們的團隊專注于先進封裝廠的整廠輸出，從技術開發到生產實施。專利技術發明基礎上，彙聚了一群韓國半導體領域的專家，確保項目的技術先進性和生產高效性。團隊涵蓋研發、生技、量測、品質管制和設備等關鍵部門，每個部門由經驗豐富的負責人帶領，確保技術創新、品質控制與生產設備的高效運轉。
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