1. 高密度集成 – 我們堆疊晶片密度是台積電的兩倍以上

我們先進的封裝技術可以在有限的空間內整合更多晶片或小晶片，從而提高功能密度和運算能力。這對於需要多核心處理器或人工智慧加速器的應用程式尤其重要。目前業界CoWos為HBM1~HBM4製程,我們為HBM1~HBM8製程。

2.性能提升

透過現有專利技術更短的互連距離和更高的訊號傳輸速度，先進的封裝技術可以顯著提高系統的整體效能。特別是在高頻應用中，這可以減少訊號延遲和損失。

目前HBM3 的速度高達 5.2 GT/s，每個堆疊的頻寬高達 819 GB/s，HBM4 仍每個引腳的速度高達 6.4 GT/s，每個堆疊具有更廣泛的 2048 位元接口，頻寬可能達到 2 TB/s。

我們的HBM6（高頻寬記憶體第六代）預計將在速度和效能上有顯著提升。根據目前的技術趨勢，HBM6的數據傳輸速度可能會達到每秒1.2 TB（terabytes），這比業界HBM4的速度提高了約100%。

這樣的速度提升對於需要高頻寬和低延遲的應用，如人工智能（AI）和高性能計算（HPC），將會帶來巨大的效益。

3.降低功耗

由於封裝內的連接距離縮短，電力傳輸損耗減少，有助於降低晶片功耗。這對於需要高效能能源利用的行動裝置和電池供電產品至關重要。

4.異構集成CoWoS

先進的封裝技術支援將不同類型的晶片（如邏輯、記憶體、射頻等）整合到一個封裝中。這種異質整合可以創造更多樣化的功能組合，提高系統整合度和靈活性。

5.小型化CoWoS

先進的封裝技術可以透過專利的通孔縮小最終產品的尺寸，從而減少封裝體積，這對於消費性電子產品、穿戴式裝置和物聯網應用至關重要。

6.提高散熱能力

擁有自己的散熱裝置專利，熱管理設計可以優化散熱效果。對於資料中心和高效能運算（HPC）等高效能應用，封裝技術可以有效解決散熱問題並提高可靠性。